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汉瑞通信致力第三代半导体研发

发布时间:2024-02-03 作者: 技术文章

  江苏汉瑞通信科技有限公司位于临江新区,是一家光通信核心器件、封装、光模块及通信设施制造与研发的高科技企业。作为国内光通信领域的有突出贡献的公司,主要专注于4G通信及5G通信领域光通信芯片、光器件、光模块的研发及生产,去年年底获评省级高新科技企业。

  记者近日在江苏汉瑞通信科技有限公司看到,车间工作人员正对高速器件、芯片等进行封装生产。据了解,今年公司生产线条,每月封装材料的产能达到200万个,服务华为、中兴、海信等国内有名的公司。“我们已完成了10G到40G的光模组和光器件的开发和批量生产,在100G和200G的光模块研发上已完成小批量的验证,准备年底给客户进行批量生产。”汉瑞通信厂长龚国星表示。

  据了解,汉瑞通信目前已经具备从芯片后端划片裂片测试工艺到TO封装、器件、模块等全系列新产品的垂直整合能力,已申请38项激光器制造技术专利、发明专利8项。每年的研发投入在整个经营成本中的占比40%左右。自主开发低温-40℃光谱测试设备,是行业内唯一能批量测试低温光谱工业级厂家,为符合客户对高品质产品的要求,汉瑞通信在创新技术和设备做产品线升级,目前已完成搭建了实现200G/400G光模块的调测环境,同时对标国际一线客户的终端测试环境,能做到跟客户实现完全一致的测试结果。

  据悉,汉瑞通信将加大研发投入全力发展第三代半导体产业,并在全球引进、培养半导体芯片高端专业方面技术人才,助力电子信息产业集聚。“接下来,我们将往更高速率的产品方向发展,同时结合第三代半导体材料的开发,将第三代半导体的特性融合到新的产品需求里面,增加我们产品竞争力的同时对产品原材料进行迭代升级,使其更绿色更环保。”龚国星说。

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